工程评审
确认目标芯片、应用场景、散热、BOM 与认证要求。
OEM & ODM
从 PCB 设计、样品验证到品牌包装与批量生产。
支持散热设计、BIOS 调校、Logo 定制、包装定制、试产导入与出口出货协同。
打样验证
快速样品、功能测试、温控检查与试产反馈。
批量生产
SMT、DIP、AOI、老化测试、包装与出口出货协同。
启动项目
发送目标型号、数量和定制范围。
OEM & ODM
支持散热设计、BIOS 调校、Logo 定制、包装定制、试产导入与出口出货协同。
确认目标芯片、应用场景、散热、BOM 与认证要求。
快速样品、功能测试、温控检查与试产反馈。
SMT、DIP、AOI、老化测试、包装与出口出货协同。
启动项目
发送目标型号、数量和定制范围。