项目导入
围绕芯片、BOM、散热与可制造性完成需求评审。
制造能力
SMT、DIP、AOI、老化与压力测试贯穿同一生产流程。
从设备覆盖、质检节点到产能规模，帮助采购客户快速判断项目可行性。
01PCB 设计
按芯片平台、BOM 与散热需求进行工程评审。
02SMT
贴片生产覆盖关键元器件与制程检查。
03DIP
插件、焊接与组装环节按批次管控。
04AOI
自动光学检测识别焊点与贴装异常。
05老化测试
出货前完成稳定性、压力与功能验证。
产线协同
SMT、DIP、AOI 与功能测试按照关键节点衔接。
可靠性确认
老化、压力、终检与包装资料在出货前完成确认。